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          1. 新聞動態

            芯片需求升溫 多重政策利好合力破解“缺芯”難題

            發布時間:2021.06.15 作者: 來源: 訪問人數:559

            6 月 9 日,2021 世界半導體大會揭幕。提出: 

            當前芯片短缺問題正在困擾全球多個產業。除汽車以外,手機、消費電子等多個領域均受到波及。需求旺盛、產能不足以及供應鏈管理不足等多重因素疊加造成了芯片短缺的困境。全球缺芯、價格上漲是超級周期的結果,也加速了全球產業鏈的布局重整,中國是全球最大的集成電路市場,受“缺芯”影響很大,需要有良好的應對策略。

            工信部表示,2020 年,我國集成電路產業規模達到 8848 億元,“十三五”期間年均增速近 20%,為全球同期增速的 4 倍。未來在中國經濟穩健增長的態勢下,在 5G、云計算、物聯網、人工智能、智能網聯汽車等新型應用的驅動下,中國集成電路市場需求仍將持續增長。

            多個部門圍繞創新鏈、產業鏈、人才鏈協同發力,密集出臺支持舉措。工信部表示,將與相關國家和地區加強合作,鼓勵內外資企業加大投資力度,積極搭建產用對接合作平臺,供需雙向發力保障芯片產品供給??萍疾咳涨懊鞔_,將主要聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術等領域的一些關鍵核心技術和前沿基礎研究,利用國家重點研發計劃等給予支持。國家發改委、教育部、人社部印發《“十四五”時期教育強國推進工程實施方案》也提出,重點支持集成電路、量子科技等相關學科專業教學和科研設施建設。

            地方加緊謀劃支持政策,培育半導體與集成電路產業納入地方版 

            “十四五”規劃綱要,涉及增強產業自主創新能力,加快高端芯片設計、核心裝備材料、關鍵器件等環節的攻關突破,建設先進工藝產線,培育集成電路產業集群等多個方面。相關企業也積極行動起來,加快芯片產業相關投資。例如,TCL日前宣布已在廣州設立注冊資本10億元的半導體科技公司,圍繞集成電路芯片設計以及半導體材料等相關業務領域進行投資布局。


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