1. 
      
        <acronym id="qsicr"></acronym>

          <acronym id="qsicr"></acronym>

          1. 新聞動態

            熱烈祝賀我司投貸聯動企業匯成股份成功登陸科創板

            發布時間:2022.08.18 作者:陳培培 來源: 訪問人數:126

            今日,國正公司投貸聯動企業合肥新匯成微電子股份有限公司(以下簡稱“匯成股份”),正式在上交所科創板上市,股票代碼為688403,發行價格8.88/股,開盤價為17.88/股,漲幅達101%。


            匯成股份成立于2015年12月,深耕半導體封測行業多年,是集成電路高端先進封裝測試服務商,是合肥市本土封測龍頭和合肥市新型顯示以及集成電路產業鏈的核心企業。匯成股份主營顯示驅動芯片的封測代工業務,包含金凸塊、COF、COG和測試全段四大制程,公司以前段金凸塊制造為核心,綜合晶圓測試及后段玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝環節,具備顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片,客戶主要為聯詠、天鈺等顯示驅動芯片設計公司,最終應用于京東方、天馬等面板廠。


            匯成股份作為合肥市集成電路和顯示行業招商引資的重點項目,產投集團充分發揮“全周期”的投資體系優勢,運用“接力投、組合投、投貸聯動”的打法,為匯成股份提供股權、債權等各類資金支持。國正公司作為產投系投資平臺的一員,在匯成股份落地合肥以來,累計給予了5億元資金支持,并于2020年11月參與匯成股份項目增資,為項目順利達產提供了持續的資本助力,并為公司設備采購、上下游產業合作嫁接了有效渠道資源,提供了全方位、多層次的投后增值服務。落地合肥以來,匯成股份突破了8吋到12吋的量產技術門檻,成為大陸地區第一家能提供12吋驅動IC封測完整工藝的廠商,也是目前國內最大的顯示芯片封裝企業,2021年成功躋身本土封測代工十強。

            匯成股份的成功上市,代表著合肥市本土顯示產業鏈勢能的進一步激活,也充分體現了國有資本在地方產業布局中的重要引領作用。未來,國正公司將持續圍繞合肥“芯屏汽合”、“急終生智”的產業發展機遇積極進行投資業務布局,助力地方新型產業及創新服務能力持續發展。

            上一篇:國正公司開展2021年度子公司綜合考核工作

            下一篇:國正公司債權業務穩步退出

            皖公網安備 34010402701833號

            ?2019-2022 All Rights reserved 皖ICP備09004567號-1

            地址:合肥市政務區潛山路100號琥珀五環國際A座15-16樓

            電話:0551-62612077, 62657832

            欧美a片网址